封装设计工程师

本科|1人|其他|上海/嘉兴

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岗位职责

综合考虑电磁兼容、热和应力影响，对芯片和基板布局提出建议
分析仿真和实际测试差异，迭代仿真模型，准确预估影响

岗位要求

本科及以上学历，电子等相关专业
能够熟练使用EDA软件进行相关设计和仿真
熟悉封装工艺流程
有良好的沟通能力、问题分析能力和团队意识