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职位名称
职位类别
工作地点
研发总监/经理
产品研发
深圳/上海/北京/西安/无锡
职位信息:

1、射频芯片先进技术开发;
2、新产品研究;
3、新材料研究;
4、涉及5G通信、高性能WIFI、家庭IOT、毫米波、电芯片等核心业务,负责业界最前沿、最核心的全频谱射频/模拟芯片系统设计以及电路开发((TRXPALNAMixerPLL/VCOVGATIADriverAmpCDRAD/DA等主要模块),从事芯片电路设计及验证工作,挑战业界领先水平。


岗位要求:

1、硕士及以上学历,微电子、计算机、通信工程及微波等相关专业,具有大中型通信、IT、电子类企业/研究所,或业务相关企业的研发类芯片或逻辑开发经验,5年以上团队管理经验;
2、良好的EDA工具能力;
3、有以上任何一方面工作经验均可,若具有AD/DASwitchDriverPAMixerVCOLNAPLL/VCOCDRTIAmmWBuck/Boost及器件设计等经验的优先;
4、英语能作为工作语言,良好的团队合作精神。

资深射频设计工程师
产品研发
深圳/上海/北京/西安/无锡
职位信息:

1、负责PALNA等产品的开发和架构定义;
2、能够熟练使用EDA软件进行电路、版图设计和仿真;
3、负责测试、验证射频集成电路芯片或模块的功能及性能;


岗位要求:

1、通信、电路与系统、微电子等相关专业硕士及以上学历,三年及以上工作经验;
2、具有扎实的集成电路设计理论基础,熟悉IC设计流程,能够熟练使用常用EDA软件进行电路设计及仿真;
3、有LNAMixerPAVCO电路中至少一种电路的设计经验者优先考虑;
4、能够使用常用测试仪器进行电路的测试;
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神;
6、具有成功量产,或者成功流片经验者优先考虑。

模拟设计
产品研发
深圳/上海/北京/西安/无锡
职位信息:

1、负责SOI工艺analog_control部分电路设计;
2、负责升降压型DCDC电源、Charger的开发设计


岗位要求:

1、通信、电路与系统、微电子等相关专业硕士及以上学历;
2、具有扎实的集成电路设计理论基础,熟悉IC设计流程,能够熟练使用常用EDA软件进行电路设计及仿真;
3、有BGRLDODC-DCADC/DAC,电路中至少一种电路的设计经验者优先考虑;
4、能够使用常用测试仪器进行电路的诊断和测试;
5、具备良好的沟通能力和团队合作精神;
6、具有成功量产,或者成功流片经验者优先考虑。

版图设计
产品研发
深圳/上海/北京/西安/无锡
职位信息:

1. 从事CMOS/SOI工艺版图设计;
2. 完成BandgapOPBiasLNARF PA等版图设计;
3. 完成后端物理验证,包括寄生参数提取;
4. 解决/ESD/Latch up/Power Line等问题;


岗位要求:

1. 微电子或半导体专业,本科及以上,3年以上相关经验;
2. 熟悉工艺流程和器件原理,理解ESD/Latch up版图要点,熟悉掌握版图设计流程,了解工艺command file
3. 与线路设计工程师协助完成版图设计,寄生参数提取及分析;
4. 具有射频版图设计经验;
5. 耐心细致,有团队合作意识;
6. 时间观念强,按时间节点完成项目各项工作。

数字设计
产品研发
深圳/上海/北京/西安/无锡
职位信息:

1、参与数字芯片系统/模块设计
2、完成模块级结构设计、RTL实现以及自测工作
3、完成逻辑综合及PPA (Performance, Power,Area)分析、优化
4、参与定制系统测试方案,并支持芯片测试
5、负责相关技术文档编写


岗位要求:

1、微电子、电子工程或相关专业
2、熟练掌握Verilog和相关仿真环境
3、熟悉数字电路设计和验证方法学
4、熟悉EDA工貝和脚本语言
5、熟悉I2C,UART,MIPI-RFFE,USB等各种接口优先
6、具备良好的沟通能力和团队合作精神